| 添加中间层的Mo-Al箔材扩散连接工艺及界面结合机理的研究 |
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| 引用本文： | 孙兵兵,李京龙,熊江涛,张赋升,黄甫. 添加中间层的Mo-Al箔材扩散连接工艺及界面结合机理的研究[J]. 焊接, 2010, 0(7) |
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| 作者姓名： | 孙兵兵 李京龙 熊江涛 张赋升 黄甫 |
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| 作者单位： | 西北工业大学摩擦焊接陕西省重点实验室,西安市,710072 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金委员会-中国工程物理研究院联合基金 |
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| 摘 要： | 在10 MPa、60 min的工艺条件下,分别添加5μm、20μm的Ni箔或5μm的Ti箔为中间层,采用三种工艺方案对10μm纯Mo箔和20μm、60μm纯Al箔进行真空扩散连接。方案一:在550℃下加Ni箔中间层的直接扩散连接;方案二:先在900℃进行Mo-Ni扩散连接,然后在450～550℃进行Mo/Ni与Al的连接;方案三:550℃下加Ti箔中间层的直接扩散连接。利用扫描电镜(SEM)观察接头界面形貌,并对结合机理和相组成进行分析。结果表明,方案一的焊合率仅为3%。方案二实现了界面良好连接,焊合率达到89%～100%,在Mo-Al之间存在5层反应产物,自Mo侧依次为MoNi、残留Ni层、Ni_2Al_3、NiAl_3、Al-Ni固溶体;中间层Ni箔的厚度由5μm增加到20μm时,Mo-Ni扩散层变厚,焊合率达到100%。采用方案三,即添加5μm的Ti箔做中间层时,获得了良好的界面连接,焊合率达到100%。
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| 关 键 词： | Mo箔 Al箔 Ni箔 Ti箔 扩散连接 中间层 |
Diffusion bonding process and mechanism of No foil and Al foil with interlayer |
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| Sun Bingbing,LI Jinglong,Xiong Jiangtao,Zhang Fusheng,Huang Fu. Diffusion bonding process and mechanism of No foil and Al foil with interlayer[J]. Welding & Joining, 2010, 0(7) |
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| Authors: | Sun Bingbing LI Jinglong Xiong Jiangtao Zhang Fusheng Huang Fu |
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