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GaN HEMT外延材料欧姆接触的研究
引用本文:刘岳巍,杨瑞霞,武一宾,陈昊.GaN HEMT外延材料欧姆接触的研究[J].河北工业大学学报,2006,35(2):52-55.
作者姓名:刘岳巍  杨瑞霞  武一宾  陈昊
作者单位:河北工业大学,信息工程学院,天津,300130;中国电子科技集团公司第十三研究所,河北,石家庄,050051
摘    要:研究了Ti/Al/Ni/Au多层金属与GaNHEMT结构外延片的欧姆接触,发现接触特性与金属蒸发后的退火温度密切相关.在氮气氛中880℃条件下快速热退火30s,获得了为6.94×10-7·cm2的比接触电阻.光学显微镜观察表明,在这个条件下退火后金属层具有良好的表面形貌.

关 键 词:GaNHEMT  欧姆接触  比接触电阻  光学显微镜
文章编号:1007-2373(2006)02-0052-04
修稿时间:2005年12月1日

Study of Ohmic Contact to GaN HEMT Epilayers
LIU Yue-wei,YANG Rui-xia,WU Yi-bin,CHEN Hao.Study of Ohmic Contact to GaN HEMT Epilayers[J].Journal of Hebei University of Technology,2006,35(2):52-55.
Authors:LIU Yue-wei  YANG Rui-xia  WU Yi-bin  CHEN Hao
Abstract:
Keywords:GaN HEMT  ohmic contact  specific contact resistance  the optical microscope  
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