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| KLA-Tencor推出最新光罩检测技术 | |
| 摘 要： | KLA-Tencor公司推出其称为晶片平面光罩检测(Wafer Plane Inspection,WPI)的最新光罩检测技术。该技术系业界首次在单一系统上提供既可查找光罩上的所有缺陷,又能显示只印刷在晶片上的缺陷 |
| 关 键 词： | 推出 检测技术 晶片 缺陷检测 检测时间 像平面 单一系统 |
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