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| 压阻式压力敏感元件的硅—玻璃—金属封接技术 | |
| 引用本文： | 秦秋石,刘通.压阻式压力敏感元件的硅—玻璃—金属封接技术[J].仪器仪表学报,1992,13(2):205-209. |
| 作者姓名： | 秦秋石 刘通 |
| 作者单位： | 机电部沈阳仪器仪表工艺研究所 (秦秋石)，机电部沈阳仪器仪表工艺研究所(刘通) |
| 摘 要： | 一、引言压阻式压力敏感元件由于体积小、精度高、灵敏度高而广泛应用于科学研究及工业生产各领域中。长期以来,这种力学量敏感元件,其制造过程中的封接工艺技术一直受到人们的重视。以往的封接工艺方法,如胶粘法,低熔点玻璃粉烧结法,共晶合金焊接法等,由于各自的缺陷,使压力敏感元件的性能指标,特别是稳定性和可靠性受到了一定的影响,胶 |
| 关 键 词： | 压力敏感元件 封接技术 压阻式 |
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