基于场路协同的手机静电放电仿真研究

随着电子产品集成度的提高,静电放电对手机等电子设备的危害愈来愈严重。本文建立了包含静电放电枪、手机外壳,内部PCB板及芯片模型的场路协同仿真模型,研究静电放电时手机内部的电磁干扰和信号传输情况。研究结果表明放电位置在同种介质上变化时,放电点与监测点距离因素占主导,同时手机外壳上的开孔及缝隙也会影响。不同介质上放电时,对金属铝壳放电时辐射干扰更大,而对玻璃介质放电时传导干扰更大。