电子塑封料的研制与开发——线性热塑性酚醛环氧树脂的研制与应用

研制了电子塑封料用线性高邻位热塑性酚醛环氧树脂,对影响反应的各种因素进行了探索,得到了制备线性塑塑性酚醛环氧树脂的最佳工艺条件。研制出了较为适用的塑封料配方,塑封料所用全部原料均 为国产料;利用自行研制的电子塑封料对半导体元器件进行了封装实验,结果显示塑封效果良好,完全可以替代进口塑封料。均苯四甲酸四（２－乙基己基）酯作为增韧剂用于塑封料属国内首例。