Pericom确保最新CPU芯片组实现高速串行连接

百利通半导体公司日前宣布:其最新一代的USB 3.0、DP(Display Port)1.2和PCle 3.0产品系列将使最新CPU芯片组实现采用更高速串行协议的串行连接。最新一代的计算和服务器芯片组将整合最新的高速串行协议,例如USB 3.0(5.0 Gbps)、Display Port 1.2(5.4 Gbps)和PCle3.0(8.0 Gbps)。这些新的协议将会为终端用户带来更多好处,如DP 1.2能够实现3840x2160的图形分辨率,USB 3.0能够提供比现存的USB 2.0快超过10倍的连接速度,PCI Express 3.0几乎将关键芯片组I/0的带宽扩至双倍。要让这些高速串行信号在跨越平台和/或外部缆线后,仍维持适当的信号完整性是困难的,信号交换必须干净且没有任何干扰。顶级的计算设备和服务器/储备设备公司在处理这些高速串行协议设计时依靠的是Pericom提供的先进的、高性价比产