| 无隔离器时手机功放器与双工器的交互 |
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| 作者姓名： | Raymond W.Waugh |
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| 作者单位： | 安捷伦(Agilent)科技 无线半导体分部 |
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| 摘 要： | 在当前许多CDMA手机中,发射链中的最后三个器件是功放器、双工器和天线。由于最小型手机中的空间有限,因此手机中没有空间容纳传统上位于功放器和双工器之间的隔离器。由于天线、双工器和功放器彼此交互性强,因此无隔离器的手机要求设计人员做更多的工作。5mm×5mm超小型格式的薄膜腔声谐振器(FBAR)双工器最近已经上市。尽管许多双工器技术资料一般把重点放在25℃时的性能,但也不能忽略它的低温和高温性能。本文的目的是考察在无隔离器时温度对双工器与功放器接口的影响。从超小型FBAR双工器的工程设计实例中获得三个端口的S参数,并以…
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Handset PA - Duplexer Interaction When the Isolator is Eliminated |
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| Raymond W.Waugh.Handset PA - Duplexer Interaction When the Isolator is Eliminated[J].Electronic Engineering & Product World,2003(15):87-88. |
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| Authors: | Raymond WWaugh |
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