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| SiC（W）／HPRBSN陶瓷复合材料的研究 | |
| 引用本文： | 张伟儒,顾培芷.SiC（W）／HPRBSN陶瓷复合材料的研究[J].材料导报,2000(Z10):229-230. |
| 作者姓名： | 张伟儒 顾培芷 |
| 作者单位： | [1]山东工业陶瓷研究设计院,淄博 [2]中国无机非金属材料实业公司,北京 |
| 摘 要： | 采用湿法工艺、超声及高速搅拌均匀化技术，使ＳｉＣ晶须在硅粉基料中均匀分散。制备的含１０ｖｏｌ％ＳｉＣ晶须的热压反应结合氮化硅复合材料（１０ｖｏｌ％ＳｉＣｗ／ＨＰＲＢＳＮ），与不含晶须的基体材料相比，其断裂韧性提高５０％。对添加剂对硅粉压实体氮化行为的影响以及ＳｉＣ（Ｗ）／ＨＰＲＢＳＮ陶瓷复合材料的机械性能进行了讨论。 |
| 关 键 词： | 陶瓷复合材料 机械性能 SiC HPRBSN |
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