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| 微机械悬桥法研究氮化硅薄膜力学性能 | |
| 引用本文： | 宗登刚,王钻开,陆德仁,王聪和,陈刚.微机械悬桥法研究氮化硅薄膜力学性能[J].功能材料与器件学报,2003,9(2):133-138. |
| 作者姓名： | 宗登刚 王钻开 陆德仁 王聪和 陈刚 |
| 作者单位： | 1. 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室,上海,200050;香港理工大学应用物理系,香港 2. 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室,上海,200050 3. 香港理工大学应用物理系,香港 4. 中国科学院上海硅酸盐研究所,上海,200050 |
| 基金项目： | 国家973重点基础研究发展规划项目(G1999033103),香港理工大学智能材料中心"MechanicalpropertiesofMicro-cantileversandMicroelectromechanicalPiezoelectricAcousticMicrophones"项目(1.11.37.A310) |
| 摘 要： | 利用高精密纳米压入仪检测微机械悬桥的载荷-挠度曲线,来研究低应力LPCVD氮化硅薄膜的力学特性。通过大挠度理论分析,得到考虑了衬底变形对挠度有贡献的微桥挠度解析表达式。对于在加卸载过程中表现出完全弹性的微桥,利用最小二乘法对其挠度进行了拟合,从而得到杨氏模量、残余应力和弯曲强度等力学特性参数。低应力LPCVD氮化硅薄膜的研究结果:杨氏模量为(308.4±24.1)GPa,残余应力为(252.9±32.4)MPa,弯曲强度为(6.2±1.3)GPa。 |
| 关 键 词： | 氮化硅薄膜 力学性能 微机械悬桥 纳米压入仪 杨氏模量 残余应力 弯曲强度 |
| 文章编号： | 1007-4252(2003)02-0133-06 |
| 修稿时间： | 2002年8月5日 |
Investegation of mechanical property of LPCVD silicon nitride film with micromachined bridge |
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| ZONG Deng-gang ,WANG Zuan-kai ,LU De-ren ,ONG Chung-wo ,CHEN Gang.Investegation of mechanical property of LPCVD silicon nitride film with micromachined bridge[J].Journal of Functional Materials and Devices,2003,9(2):133-138. | |
| Authors: | ZONG Deng-gang WANG Zuan-kai LU De-ren ONG Chung-wo CHEN Gang |
| Affiliation: | ZONG Deng-gang 1,2,WANG Zuan-kai 1,LU De-ren 1,ONG Chung-wo 2,CHEN Gang 3 |
| Abstract: | |
| Keywords: | MEMS bridge LPCVD silicon nitride Young's modulus residual stress bending strength |
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