| 酸性光亮镀铜添加剂的作用及控制 |
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| 引用本文： | 迟红训.酸性光亮镀铜添加剂的作用及控制[J].电镀与环保,2005,25(2):41-42. |
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| 作者姓名： | 迟红训 |
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| 作者单位： | 辽东学院,基础部理化教研室,辽宁,丹东,118003 |
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| 摘 要： | 1 前言 1963年美国研究开发了全光亮镀铜工艺后,各国电镀技术人员对酸性光亮镀铜添加剂进行了研究.我国在1978年成功开发了N、M型宽温度全光亮整平酸性光亮镀铜工艺.该工艺比普通酸性镀铜有显著优点:(1)镀层全光亮、整平性好,可省去抛光,降低生产成本.
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| 关 键 词： | 铜添加剂 酸性光亮镀铜液 阴极电流密度 镀铜工艺 装饰性电镀 全光亮 研究开发 技术人员 成功开发 酸性镀铜 生产成本 深镀能力 分散能力 塑料电镀 用量控制 科学依据 整平性 光亮剂 镀液 故障 镀层 镀速 电铸 |
| 文章编号： | 1000-4742(2005)02-0041-02 |
| 修稿时间： | 2004年10月21 |
Effects and Control of the Additives for Bright Acid Copper Plating |
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| CHI Hong-Xun.Effects and Control of the Additives for Bright Acid Copper Plating[J].Electroplating & Pollution Control,2005,25(2):41-42. |
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| Authors: | CHI Hong-Xun |
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