| 通过预认证的联接消除IoT应用的技术障碍 |
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| 作者姓名： | Brian Buchanan |
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| 作者单位： | 安森美半导体 |
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| 摘 要： | 在工业和消费应用中,感知、处理、驱动和联接这些关键模块对于IoT的设计至关重要,分析了Io T应用所面临的各种挑战,联接是最具挑战性的领域之一,简介了相关的联接技术,重点介绍了Sigfox系统。介绍了安森美半导体的可编程的SigfoxRF收发器系统级封装(SiP),该产品集成先进的RF系统单芯片(SoC)与所有必需的外部器件(包括一个TCXO),使简化和缩短设计认证流程成为可能。
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| 关 键 词： | 物联网 SigfoxTM 联接 射频 |
Removing the Technological Barrier to IoT Adoption Through Pre-certifi ed Connectivity |
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| Brian Buchanan.Removing the Technological Barrier to IoT Adoption Through Pre-certifi ed Connectivity[J].Sensor World,2019,25(2):34-36. |
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| Authors: | Brian BuchananON Semiconductor |
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| Affiliation: | (ON Semiconductor) |
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| Abstract: | Brian Buchanan(ON Semiconductor) |
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| Keywords: | IoT Sigfox^TM Connectivity RF |
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