|
|||||
|
|
| 混合信号ASIC的市场与技术 | |
| 作者姓名： | 春晓 |
| 作者单位： | 中国华晶电子集团公司 |
| 摘 要： | 半导体产品的总目标是以更小的尺寸、更低的成本和更小的功耗，获得更高的质量与性能。从设计角度来看，它的总趋势是正在以各种宏模块代替分离的芯片，混合信号ASIC便是这一总趋势下的必然产物。 |
| 关 键 词： | 混合信号ASIC 市场规模 SOC 数字CMOS 内建自测试 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |