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环境与静电对集成电路封装过程的影响
作者姓名:
杨恩江
摘 要:
本文主要叙述了半导体集成电路在封装过程中,环境因素和静电因素对IC封装方面的影响,同时对封装工艺中提高封装成品率也作了一点探讨。
关 键 词:
集成电路封装 IC封装 封装工艺 半导体集成电路 静电 成品率 过程 影响 环境因素
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