|
|||||
|
|
| 日本在提高纸基覆铜箔板低温冲孔性方面的理论研究 | |
| 引用本文： | 祝大同.日本在提高纸基覆铜箔板低温冲孔性方面的理论研究[J].印制电路信息,1999(4). |
| 作者姓名： | 祝大同 |
| 作者单位： | 北京绝缘材料厂 |
| 摘 要： | 1.笔者开头的话纸基覆铜箔板的低温冲孔加工性,是一项重要的应用特性。它的低温冲孔性优异,可使所制的PCB尺寸精度有所提高。特别是近年来,随着电子产品向着“小、轻、薄”型化发展,使PCB不断向高密度化迈进,把板的冲孔后尺寸精度性能摆到更重要的位置。日本日立化成公司,在80年代末,90年代初,推出适应于低温(室温)冲孔加工性的纸基覆铜箔板改进型产品——MCL—437F(EX)。使这种FR-1型纸基板,由原产品(MCL—437F)最适应的冲孔温度60—90℃,降低到15-50℃。改进后的产品冲孔 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |