| ZTAp/HCCI复合材料热处理条件下的界面残余热应力 |
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| 引用本文： | 周谟金,祝明明,向晓龙,隋育栋,蒋业华. ZTAp/HCCI复合材料热处理条件下的界面残余热应力[J]. 材料热处理学报, 2021, 42(6): 188-194. DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2021-0016 |
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| 作者姓名： | 周谟金 祝明明 向晓龙 隋育栋 蒋业华 |
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| 作者单位： | 昆明理工大学机电工程学院,金属先进凝固成形及装备技术国家地方联合工程实验室,云南昆明650093 |
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| 摘 要： | 基于ANSYS有限元模拟,采用随机分布,建立了不同体积分数(10％、15％、20％、30％)、不同界面过渡区厚度(0、10、20、50和100μm)的ZTA陶瓷颗粒增强高铬铸铁基复合材料模型.结合实验,研究了不同复合材料热处理后的残余应力分布.结果 表明:复合材料界面过渡区域的存在能够降低界面残余热应力.随着界面过渡区...
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| 关 键 词： | 复合材料 有限元模拟 残余热应力 ZTA陶瓷颗粒 界面过渡区 |
Interfacial residual thermal stress of ZTAP/HCCI composites under heat treatment |
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| ZHOU Mo-jin,ZHU Ming-ming,XIANG Xiao-long,SUI Yu-dong,JIANG Ye-hua. Interfacial residual thermal stress of ZTAP/HCCI composites under heat treatment[J]. Transactions of Materials and Heat Treatment, 2021, 42(6): 188-194. DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2021-0016 |
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| Authors: | ZHOU Mo-jin ZHU Ming-ming XIANG Xiao-long SUI Yu-dong JIANG Ye-hua |
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