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新型硅-铝-硅结构MEMS加工技术及应用
引用本文:徐永青,杨拥军,郑七龙,李海军. 新型硅-铝-硅结构MEMS加工技术及应用[J]. 中国机械工程, 2005, 16(Z1): 422-423
作者姓名:徐永青  杨拥军  郑七龙  李海军
作者单位:中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,050051
摘    要:提出了一种新型的硅-铝-硅结构的MEMS器件加工技术.采用了微电子工艺中的铝-硅烧结技术,将具有铝层的两个硅片键合在一起,并采用全干法深刻蚀技术在其中的一层硅片上进行MEMS器件的加工.该技术已成功应用到MEMS光开关及其他MEMS器件的制作中.

关 键 词:MEMS  体硅工艺  硅-铝-硅(SAS)  合金  键合  光开关
文章编号:1004-132X(2005)S1-0422-02
修稿时间:2005-04-07

An Innovative Silicon-Aluminum-Silicon MEMS Process and Its Applications
Xu Yongqing,Yang Yongjun,Zheng Qilong,Li Haijun. An Innovative Silicon-Aluminum-Silicon MEMS Process and Its Applications[J]. China Mechanical Engineering, 2005, 16(Z1): 422-423
Authors:Xu Yongqing  Yang Yongjun  Zheng Qilong  Li Haijun
Abstract:
Keywords:
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