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| 电镀银溶液—无氰配方的讨论 | |
| 引用本文： | S.R.Natarajan,R.Krishnan,赵光宇.电镀银溶液—无氰配方的讨论[J].材料保护,1973(2). |
| 作者姓名： | S.R.Natarajan R.Krishnan 赵光宇 |
| 摘 要： | 目前用于镀银的溶液通常是氰化物类型的镀液,其本质上与 Elkingtons 在1840年提出的相同。至今它的成份还难于改变,除了为促进较高的电镀速度而使金属的浓度增加外。氰化镀液的主要缺点是它的毒性。氰化物在溶液中也渐渐地分解。因为这些缺点,所以进行了和正进行着多次的尝试,努 |
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