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| 氮化铝共烧基板表面焊盘的研究 | |
| 引用本文： | 胡永达,蒋明,杨邦朝,张浩,崔嵩,张经国.氮化铝共烧基板表面焊盘的研究[J].混合微电子技术,2004,15(1):1-3. |
| 作者姓名： | 胡永达 蒋明 杨邦朝 张浩 崔嵩 张经国 |
| 作者单位： | [1]电子科技大学微电子与固体电子学院,成都610054 [2]中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022 |
| 摘 要： | 本文研究了在AlN多层布线共烧基板中，采用Ni作为添加剂的表面焊盘浆料体系中SiO2含量对共烧基板烧结性能的影响。结果表明SiO2的质量分数在0．3％时，AlN多层布线共烧基板的焊接强度达到42MPa，基板的翘曲度小于50μm／50mm。 |
| 关 键 词： | 电路封装 氮化铝 共烧基板 表面焊盘 表面浆料 烧结性能 二氧化硅 焊接强度 |
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