| 化学镀锡层可焊性研究 |
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| 引用本文： | 徐瑞东,郭忠诚,朱晓云,翟大成,薛方勤,韩夏云. 化学镀锡层可焊性研究[J]. 电子工艺技术, 2002, 23(3): 98-100 |
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| 作者姓名： | 徐瑞东 郭忠诚 朱晓云 翟大成 薛方勤 韩夏云 |
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| 作者单位： | 昆明理工大学,云南,昆明,650093 |
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| 摘 要： | 主要研究了氯化物法化学镀锡过程中次亚磷酸钠浓度、氯化亚锡浓度、温度、pH值、镀层厚度及热处理等因素对高锡镀层可焊性的影响，并用镀片所需的最短润湿时间测试了镀层的可焊性。实验结果表明：在最佳工艺条件下，获得的高锡镀层可焊性能好，易焊接，在电子工业等领域中应用广泛。
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| 关 键 词： | 化学镀 锡层 可焊性 印制电路板 |
| 文章编号： | 1001-3474(2002)03-098-03 |
Study on Solderability of Electroless Tin Coating |
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| XU Rui-dong,GUO Zhong-cheng,ZHU Xiao-yun,ZHAI Da-cheng,XUE Fang-qin,HAN Xia-yun. Study on Solderability of Electroless Tin Coating[J]. Electronics Process Technology, 2002, 23(3): 98-100 |
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| Authors: | XU Rui-dong GUO Zhong-cheng ZHU Xiao-yun ZHAI Da-cheng XUE Fang-qin HAN Xia-yun |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Electroless tin coating Solderability PCB |
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