印制电路用覆铜箔材料国际国外标准现状和动态期刊界 All Journals 搜尽天下杂志传播学术成果专业期刊搜索期刊信息化学术搜索

印制电路用覆铜箔材料国际国外标准现状和动态

引用本文：	耿如霆.印制电路用覆铜箔材料国际国外标准现状和动态[J].电机电器技术,1990(2):15-21.

作者姓名：	耿如霆

摘要：
关键词：	印制电路覆箔板材料标准 IEC
本文献已被维普等数据库收录！