首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

压焊
摘    要:电子封装中超声波线焊的瞬态热-结构有限元分析;电阻点焊的多参数检测系统设计;SiCp/ZL101A复合材料半固态振动扩散钎焊;O相合金Ti-22Al-25Nb固态扩散连接;超塑成形/扩散焊接组合工艺的技术概况与应用

关 键 词:结构有限元分析  压焊  参数检测系统  ZL101A  超声波线焊  电子封装  电阻点焊  扩散钎焊
本文献已被 维普 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号