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旋涡式非接触硅片夹持装置的流动计算及试验研究
引用本文:阮晓东,郭丽媛,傅新,邹俊.旋涡式非接触硅片夹持装置的流动计算及试验研究[J].机械工程学报,2010,46(16).
作者姓名:阮晓东  郭丽媛  傅新  邹俊
作者单位:浙江大学流体传动及控制国家重点实验室,杭州,310027
基金项目:浙江省重大科技专项,中央高校基本科研业务费专项资金资助项目 
摘    要:为实现硅片的非接触式夹持,减少生产过程中因夹持装置与硅片表面接触导致的产品缺陷,提出一种新的硅片夹持方法,该方法利用空气动力学原理,在半封闭的流道中诱发旋涡流,借助于旋涡中心的负压力、空气溢出的正压力和硅片自重三者之间的动态平衡,实现硅片的非接触夹持.首先对此悬浮原理进行理论分析,在理论分析的基础上设计出可实现夹持功能的双进气口真空吸盘,采用RNG k -ε湍流模型对吸盘内完全气体的正压旋转流场进行数值模拟,对吸盘吸附力进行试验研究.结果表明:利用旋涡式真空吸盘可以实现非接触式夹持过程,吸盘对硅片产生的吸附力大小与工作距离、进气压强和吸盘结构参数等密切相关.

关 键 词:旋涡流  非接触式夹持  硅片夹持  真空吸盘

Simulation and Experiment Research on Vortex Non-contact Wafer Holder
RUAN Xiaodong,GUO Liyuan,FU Xin,ZOU Jun.Simulation and Experiment Research on Vortex Non-contact Wafer Holder[J].Chinese Journal of Mechanical Engineering,2010,46(16).
Authors:RUAN Xiaodong  GUO Liyuan  FU Xin  ZOU Jun
Abstract:
Keywords:
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