| PIII技术在制备c-BN硬化层中的应用 |
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| 引用本文： | 王钧石,柳襄怀,王曦.PIII技术在制备c-BN硬化层中的应用[J].稀有金属,2004,28(4):690-694. |
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| 作者姓名： | 王钧石 柳襄怀 王曦 |
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| 作者单位： | 1. 西南交通大学材料科学与工程学院,四川,成都,610031
2. 中国科学院上海微系统与信息技术研究所离子束重点实验室,上海,200050 |
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| 基金项目： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所离子束重点实验室基金 ( 10 0 0 2 7)，西南交通大学校基金 ( 2 0 0 0 12 ) |
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| 摘 要： | 采用一种新型的等离子体浸没式离子注入技术 (PIII)在渗硼后的 5 0Mn钢试样上制备出了厚度为 0 .15～ 0 .2mm的立方氮化硼 (c BN)表面硬化层。经X射线电子能谱 (XPS)和X射线衍射分析 (XRD) ,发现硬化层中的组织有立方氮化硼 (c BN)、六方氮化硼 (h BN)、B2 O3,FeB和Fe2 B。在表层 60nm的深度范围内 ,c BN的含量较高。采用球盘式无润滑滑动摩擦实验和维氏显微硬度实验分别对渗硼 PIII复合处理以及单独渗硼的 5 0Mn钢试样的性能进行了对比实验。结果表明 :与单独渗硼的试样相比 ,经渗硼 PIII复合处理的试样具有高得多的硬度 (高达HV0 .1N44GPa)和耐磨性
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| 关 键 词： | 立方氮化硼(cBN) 渗硼 等离子体浸没式离子入注(PIII) |
| 文章编号： | 0258-7076(2004)04-0690-05 |
| 修稿时间： | 2003年8月27日 |
Application of PIII Technology in Preparing of c-BN Hardened Layers |
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| Wang Junshi ,Liu Xianghuai ,Wang Xi.Application of PIII Technology in Preparing of c-BN Hardened Layers[J].Chinese Journal of Rare Metals,2004,28(4):690-694. |
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| Authors: | Wang Junshi Liu Xianghuai Wang Xi |
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| Affiliation: | Wang Junshi 1*,Liu Xianghuai 2,Wang Xi 2 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | cubic boron nitride (c BN) bornising plasma immersion ion implantation(PIII) |
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