| TA1中厚板电子束焊接组织性能及接头强化原因分析 |
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| 引用本文： | 白威,李大东,董雪娇,陈容.TA1中厚板电子束焊接组织性能及接头强化原因分析[J].钢铁钒钛,2021,42(6):171-177. |
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| 作者姓名： | 白威 李大东 董雪娇 陈容 |
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| 作者单位： | 攀钢集团研究院有限公司,钒钛资源综合利用国家重点实验室,四川攀枝花617000 |
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| 摘 要： | 采用真空电子束焊对30 mm厚TA1工业纯钛试板开展焊接试验,结合光学金相显微镜(OM)、维氏硬度、拉伸试验及电子背散射衍射(EBSD)对接头进行宏微观组织性能检验,分析电子束焊接过程对TA1材料微观组织与力学性能的影响及接头强化原因.结果 表明:电子束焊接热循环过程使TA1母材至焊缝组织由等轴α向锯齿α转变;焊缝及热影响区的强度、硬度均高于母材;接头性能得到强化与锯齿α及针状α马氏体对硬度的提升作用、焊缝及热影响区内细小的锯齿状α晶粒以及微细孪晶对焊接组织的细化作用有关.
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| 关 键 词： | TA1中厚板 电子束焊接 微观组织 力学性能 |
Microstructure and properties of electron beam welded TA1 medium plate and analysis of joint strengthening |
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| Bai Wei,Li Dadong,Dong Xuejiao,Chen Rong.Microstructure and properties of electron beam welded TA1 medium plate and analysis of joint strengthening[J].Iron Steel Vanadium Titanium,2021,42(6):171-177. |
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| Authors: | Bai Wei Li Dadong Dong Xuejiao Chen Rong |
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