| 不同Cu/Sn比与IMC-Cu复合微焊点形成速度的相关性 |
| |
| 引用本文： | 孙凤莲,李文鹏,潘振.不同Cu/Sn比与IMC-Cu复合微焊点形成速度的相关性[J].哈尔滨理工大学学报,2021,26(6):124-130. |
| |
| 作者姓名： | 孙凤莲 李文鹏 潘振 |
| |
| 作者单位： | 哈尔滨理工大学 材料科学与工程学院,哈尔滨150080 |
| |
| 摘 要： | 为了研究不同Cu/Sn比对复合微焊点IMC-Cu界面生长行为的影响,采用瞬态液相连接技术与热压焊相结合的方法,以泡沫铜、纯Sn和Cu基板为原料,制备IMC-Cu复合微焊点研究不同Cu/Sn比对复合微焊点IMC生长行为影响.结果表明:Cu/Sn比对复合焊点中IMC生长行为影响显著.随着焊点中Sn含量的减少,IMC的生长速度增加.降低复合微焊点中Sn含量有利于反应界面处Cu3 Sn的生长;获得全Cu3 Sn-Cu复合微焊点的时间随焊点中Sn含量降低而减少.在相同焊接条件下,Sn质量分数为20％的微焊点在焊接25 min时率先生成全Cu3 Sn接头,较Sn质量分数为40％时焊接时间缩短了20％.当ω(Sn)在20％ ～40％范围内,随焊点中Sn含量减少,Cu3 Sn的生长速度增加,获得全Cu3 Sn-Cu复合微焊点的时间缩短.
|
| 关 键 词： | IMC-Cu复合微焊点 泡沫铜 Cu/Sn比 微观组织 |
The Correlation Between Cu/Sn Ratios and the Formation Speed of IMC-Cu Composite Micro Solder Joints |
| |
| SUN Feng-lian,LI Wen-peng,PAN Zhen.The Correlation Between Cu/Sn Ratios and the Formation Speed of IMC-Cu Composite Micro Solder Joints[J].Journal of Harbin University of Science and Technology,2021,26(6):124-130. |
| |
| Authors: | SUN Feng-lian LI Wen-peng PAN Zhen |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
|
