| 不同Cu/Sn比与IMC-Cu复合微焊点形成速度的相关性 |
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| 引用本文： | 孙凤莲,李文鹏,潘振. 不同Cu/Sn比与IMC-Cu复合微焊点形成速度的相关性[J]. 哈尔滨理工大学学报, 2021, 26(6): 124-130. DOI: 10.15938/j.jhust.2021.06.017 |
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| 作者姓名： | 孙凤莲 李文鹏 潘振 |
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| 作者单位： | 哈尔滨理工大学 材料科学与工程学院,哈尔滨150080 |
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| 摘 要： | 为了研究不同Cu/Sn比对复合微焊点IMC-Cu界面生长行为的影响,采用瞬态液相连接技术与热压焊相结合的方法,以泡沫铜、纯Sn和Cu基板为原料,制备IMC-Cu复合微焊点研究不同Cu/Sn比对复合微焊点IMC生长行为影响.结果表明:Cu/Sn比对复合焊点中IMC生长行为影响显著.随着焊点中Sn含量的减少,IMC的生长速...
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| 关 键 词： | IMC-Cu复合微焊点 泡沫铜 Cu/Sn比 微观组织 |
The Correlation Between Cu/Sn Ratios and the Formation Speed of IMC-Cu Composite Micro Solder Joints |
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| SUN Feng-lian,LI Wen-peng,PAN Zhen. The Correlation Between Cu/Sn Ratios and the Formation Speed of IMC-Cu Composite Micro Solder Joints[J]. Journal of Harbin University of Science and Technology, 2021, 26(6): 124-130. DOI: 10.15938/j.jhust.2021.06.017 |
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| Authors: | SUN Feng-lian LI Wen-peng PAN Zhen |
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| Abstract: | |
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