| 电子封装用金刚石/铝复合材料的显微组织与热膨胀性能 |
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| 引用本文： | 冯号,于家康,薛晨,马明辉.电子封装用金刚石/铝复合材料的显微组织与热膨胀性能[J].热加工工艺,2010,39(14). |
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| 作者姓名： | 冯号 于家康 薛晨 马明辉 |
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| 摘 要： | 在金刚石表面镀钛改善金刚石与铝合金之间的界面结合,并用气压浸渗工艺制备镀钛金刚石颗粒增强铝基复合材料。对复合材料的显微组织进行了研究,测试了复合材料的热膨胀系数。结果表明,镀钛金刚石颗粒与铝合金基体之间界面结合良好,材料的断裂以基体断裂为主,同时存在一定量的界面断裂;选用形貌规则的金刚石有利于提高复合材料中金刚石的体积分数,从而降低复合材料的热膨胀系数。
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| 关 键 词： | 镀层 复合材料 气压浸渗 微观组织 热膨胀性能 |
Microstructure and Thermal Expansion of Diamond/Al Composites Used for Electronic Packaging |
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| FENG Hao,YU Jiakang,XUE Chen,MA Minghui.Microstructure and Thermal Expansion of Diamond/Al Composites Used for Electronic Packaging[J].Hot Working Technology,2010,39(14). |
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| Authors: | FENG Hao YU Jiakang XUE Chen MA Minghui |
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