| Influence of Interconnection Configuration on Thermal Dissipation of ULSI Interconnect Systems |
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| 作者姓名： | Xiao Xi Yao Suying Ruan Gang |
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| 作者单位： | 天津大学电子信息工程学院 专用集成电路设计中心，天津 300072;天津大学电子信息工程学院 专用集成电路设计中心，天津 300072;复旦大学信息科学与工程学院，上海 200433 |
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| 基金项目： | 教育部留学回国人员科研启动基金 |
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| 摘 要： | 应用一个三层互连布线结构研究了诸多因素尤其是布线的几何构造对互连系统散热问题的影响,并对多种不同金属与介质相结合的互连布线的散热情况进行了详细模拟.研究表明互连线上焦耳热的主要散热途径为金属层内的金属线和介质层中热阻相对小的路径.因此互连系统的几何布线对系统散热具有重要影响.在相同条件下,铝布线系统的温升约为铜布线的ρAl/ρCu倍.此外,模拟了0.13μm工艺互连结构中连接功能块区域的信号线上的温升情况,探讨了几种用于改善热问题的散热金属条对互连布线的导热和附加电容的影响.
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| 关 键 词： | ULSI互连布线 散热 几何构造 ULSI interconnect heat dissipation geometrical configuration 超大规模集成电路 互连系统 布线 构造 散热 影响 Systems ULSI Interconnect Thermal Dissipation Configuration Interconnection optimal application combined electrical simulation influence parasitic capacitance dummy thermal efficiency |
| 文章编号： | 0253-4177(2006)03-0516-08 |
| 收稿时间： | 06 13 2005 12:00AM |
| 修稿时间： | 11 6 2005 12:00AM |
Influence of Interconnection Configuration on Thermal Dissipation of ULSI Interconnect Systems |
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| Xiao Xi,Yao Suying,Ruan Gang.Influence of Interconnection Configuration on Thermal Dissipation of ULSI Interconnect Systems[J].Chinese Journal of Semiconductors,2006,27(3):516-523. |
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| Authors: | Xiao Xi Yao Suying and Ruan Gang |
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| Affiliation: | Center of ASIC,School of Electronic and Information Engineering,Tianjin University,Tianjin 300072,China;Center of ASIC,School of Electronic and Information Engineering,Tianjin University,Tianjin 300072,China;School of Information Science and Engineering,Fudan University,Shanghai 200433,China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | ULSI interconnect heat dissipation geometrical configuration |
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