菸酸镀银的应力及其控制 |
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引用本文: | 刘承华,杨佩琪.菸酸镀银的应力及其控制[J].光纤与电缆及其应用技术,1980(3). |
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作者姓名: | 刘承华 杨佩琪 |
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摘 要: | 菸酸镀银属于无氰镀银工艺。许多文献报道了这种工艺具有镀液稳定,镀层细致,光亮等优点。有的文献还强调了这种工艺所制得银层具有良好的韧性。但是,本文作者在用菸酸镀银液制备镀银铜线时,发现在一定条件下,镀层会出现“脆性”。经过分析试验。证实这种脆性,是由于镀层内应力所引起的,它受电流密度,溶液组份,PH值等因素影响。同时,也可用镀后退火、时效等工艺来减小镀层内应力。文中结合试验情况,粗浅地讨论了应力产生原因。认为菸酸镀银的应力是由于镀银层在电沉积过程中银的点阵扭曲所造成的。
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