62Sn─36Pb─2AgSMT封装焊点的等温剪切低周疲劳特征SCIEI |
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引用本文: | 李云卿,唐祥云.62Sn─36Pb─2AgSMT封装焊点的等温剪切低周疲劳特征SCIEI[J].金属学报,1994,30(4):A164-A169. |
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作者姓名: | 李云卿 唐祥云 |
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作者单位: | 1.清华大学; |
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摘 要: | 研究了表面封装焊在剪切应力作用下等温低周疲劳特征,得到疲劳寿命与循环应力幅的关系曲线.分析了62Sn─36Pb─2Ag焊点的低周疲劳失效机理。结果表明:62Sn─36Pb─2Ag表面封装焊点在剪应力控制等温低周疲劳过程中有明显的循环蠕变行为,焊点的失效是由于疲劳与蠕变的交互作用造成的。在25℃,低应力水平下,焊点的失效主要受疲劳过程控制,而高应力水平下,焊点的失效主要受蠕变过程控制;100℃等温低周疲劳的失效机理与室温疲劳相似,其由疲劳机理向蠕变机理转化的应力水平τ_(+)较室温下为低,但在相对应力水平(τ_+/τ_b和τ_+/τ_b')相同时,100℃与室温时疲劳裂纹的扩展速率da/dN基本一致。
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关 键 词: | 表面封装 焊点 低周疲劳 循环蠕变 surface mount packaging solder joint low-cycle fatigue cyclic creep failure mechanism |
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