|
|||||
|
|
| 用非晶态合金作中间层对Si3N4陶瓷进行扩散焊连接 | |
| 引用本文： | 翟阳,任家烈.用非晶态合金作中间层对Si3N4陶瓷进行扩散焊连接[J].金属学报,1994,30(8):B361-B365. |
| 作者姓名： | 翟阳 任家烈 |
| 摘 要： | 研制了两种非晶态物质Ｃｕ５０Ｔｉ５０，Ｃｕ５０Ｔｉ５０Ｂ作为对Ｓｉ３Ｎ４扩散焊连接的中间层材料，研究结果表明，用非晶态作为中间层可改善工艺条件；降低扩散焊温度；非晶态中间层接头比其相应晶态中以接头的剪切强度有明显提高。其中硼对提高接头剪切强度贡献很大。用非晶态Ｃｕ５０Ｔｉ５０Ｂ作中间层时，接头强度最高可达３４０ＭＰａ。用晶态和非晶态Ｃｕ５０Ｔｉ５０，Ｃｕ５０Ｔｉ５０Ｂ作中间层对Ｓｉ３Ｎ４进行扩散焊 |
| 关 键 词： | 中间层 扩散焊 Si3N4陶瓷 金属玻璃 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |