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| 组件上系统和系统级芯片的封装和生产 | |
| 引用本文： | 胡志勇.组件上系统和系统级芯片的封装和生产[J].世界电子元器件,2002(6):64-66. |
| 作者姓名： | 胡志勇 |
| 作者单位： | 华东计算技术研究所 |
| 摘 要： | 随着集成电路(IC)的发明,系统集成技术进一步加速了半导体的发展。 现在在一个芯片或者说一个单元上,需要集成不同的功能,例如:MPU、图像处理、存储器(SRAM,闪存,DRAM)、逻辑推理器、DSP、信号混合器、射频(RF)和外围功能。为了能 |
| 关 键 词： | 组件上系统 系统级芯片 封装 集成电路 半导体 |
Assembly for SOC and SOP |
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