D2PAK封装功率电子器件低空洞率焊接研究 |
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引用本文: | 孙明.D2PAK封装功率电子器件低空洞率焊接研究[J].电源技术应用,2013(6):300-301. |
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作者姓名: | 孙明 |
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作者单位: | 东风汽车公司技术中心 |
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摘 要: | 近年来随着新能源和电力电子技术的快速发展,D2PAK封装大功率表贴功率器件高密度贴装于金属基PCB的产品结构开始出现。这种产品的回流焊接,普遍存在的问题是功率器件衬底下的焊接空洞现象,对功率变换器的散热和导电性能是非常不利的。本文研究了锡膏、钢网、焊接表面、焊接温度曲线各相关因素对D2PAK功率器件与铝基板PCB焊接层空洞的影响,并对优化参数进行了验证。
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关 键 词: | SMT 回流焊接 金属基PCB D2PAK 空洞 |
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