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| 英飞凌在亚洲的首家前端晶圆厂开张 | |
| 引用本文： | 章从福.英飞凌在亚洲的首家前端晶圆厂开张[J].半导体信息,2006(6). |
| 作者姓名： | 章从福 |
| 摘 要： | 英飞凌科技股份公司日前宣布,公司在亚洲的第一家前端功率产品晶圆厂,在马来西亚居林高科技园正式开业。在开业仪式上,马来西亚国际贸易与工业部部长Dato’Seri Rafidah Aziz阁下发表了开幕致辞,并与英飞凌总裁兼首席执行官Wolfgang Ziebart博士一道为工厂揭幕。英飞凌在该项目中总共投资大约10亿美元。全面开工的情况下,该晶圆厂可雇用1700名员工。采用200毫米直径的晶圆,英飞凌居林晶圆厂的最大产能将达到100,000片初制晶圆/月。这家新晶圆厂将生产工业与汽车市场用功率和逻辑芯片。英飞凌在亚洲的首家前端晶圆厂开张@章从福… |
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