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不需要盐酸气体的硅片上金属玷污去除技术

摘要：	在半导体工艺的硅片热处理工序中，原来是采用盐酸气体去除金属洁污。这样，硅片表面就会粗糙及拈污，便会产生SIQZ颗粒。半导体制作设备专用厂——DSI和签订了销售代理店合同的以色列希扎里公司共同开发并采用了不使用盐酸气体等腐蚀性气体的硅片上金属坊污去除技术——“PEME
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