摘 要: | 测量镀层厚度是检测镀层质量的主要项目之一.生产中采用的测厚方法有涡流法,磁性法和电解法.特别是电解法具有使用简便,测量准确,不受基体材料影响,重现性好等优点,几十年来在国内外电镀行业中得到广泛应用. 随着电镀技术的发展,各种性能的合金镀层和复合镀层相继出现,现有的电解测厚仪已不能满足电镀行业的需要,为了提高我国机械工业产品电镀层质量,除了努力提高电镀工艺水平,还需力求质量检测仪器的现代化.以电解测厚仪为例,国外于80年代初已推出带微型计算机的新型电解测厚仪.采用微机的电解测厚仪可以测量20余种镀层,除满足机械行业电镀工厂的需要以外,还可以应用到其他行业中.例如电子行业可以用这种测厚仪测量印刷线路板上的锡铅合金镀层和其他镀层厚度.受国家机械委科技司的委托,我们研制成功带微处理机的电解测厚仪.
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