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| Zarlink DirectConnect嵌入式以太网交换芯片简化下一代基于分组设备的设计 | |
| 摘 要： | 卓联半导体公司扩展其DirectConnect系列嵌入式以太网交换芯片,推出一款新的高容量聚集和交换器件,可简化在有线(wired)、无线(wireless)和有线电视(cable)网络中使用的高密度媒体处理、数据平面和控制平台卡的设计。该ZL33020嵌入式以太网交换芯片是一款24FE(快速以太网) 4GE( |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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