|
|||||
|
|
| 行业快讯 | |
| 摘 要： | 国内要闻中国半导体新政有望今年出台据信息产业部产品司副司长陈英表示:这则《软件与集成电路产业发展条例》已多次征求业内专家和地方相关部门的意见,目前形成了《条例》的第五版征求意见稿。下一阶段,将在继续征求业内意见的基础上进一步修改完善,形成《条例》送审稿,最后上报国务院法制办,从而进入最后的立法程序。相关人士透露,最近信产部对这项政策的推进速度非常快,今年出台的可能性非常大。据悉,《条例》主要包含的内容,即总则、规划指导、财税激励、技术创新与产业化、市场促进、投融资、人才保障、标准与知识产权、创业促进、产业… |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |