偶联剂对铜粉/纸/塑/铝电磁屏蔽材料弯曲性能的影响 |
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引用本文: | 朱燕玲,薛华,熊雪平,徐长妍.偶联剂对铜粉/纸/塑/铝电磁屏蔽材料弯曲性能的影响[J].塑料工业,2013(12):95-99. |
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作者姓名: | 朱燕玲 薛华 熊雪平 徐长妍 |
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作者单位: | 南京林业大学材料科学与工程学院;海南昆仑木业有限公司 |
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基金项目: | 江苏省研究生科研创新计划项目(CXLX12_0526) |
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摘 要: | 以铜粉、利乐包装废弃物、高密度聚乙烯(HDPE)等为主要原材料,并使用偶联剂硅烷偶联剂(KH550)和钛酸酯偶联剂(NDZ401),通过溶液处理法(湿混合)和直接加入法(干混合)对铜粉进行预处理,进一步制备了铜粉填充纸/塑/铝复合电磁屏蔽复合材料。研究了在湿混合和干混合条件下,两种偶联剂的含量对复合材料弯曲性能的影响。结果表明,在KH550干混用量为2.0%、NDZ401干混用量为1.5%~2.0%条件下,材料的弯曲模量和弯曲强度最好;由红外分析推断,偶联剂的亲水端在溶液中均完全水解与铜粉反应,而另一端与基体直接或间接产生物理性缠绕或化学反应。
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关 键 词: | 偶联剂 利乐包装废弃物 铜粉 弯曲性能 傅里叶红外分析 |
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