| SMT再流焊工艺及其仿真研究现状 |
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| 引用本文： | 黄丙元,韩国明,樊强,毛信龙. SMT再流焊工艺及其仿真研究现状[J]. 电子工艺技术, 2004, 25(6): 234-238 |
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| 作者姓名： | 黄丙元 韩国明 樊强 毛信龙 |
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| 作者单位： | 天津大学,天津,300072 |
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| 摘 要： | 回顾考察了迅速发展中SMT再流焊方法和工艺的发展及其研究现状,着重评价了国外制定再流焊工艺研究的技术水平,以及国内在制定再流焊工艺方面的状况和不足,最后展望了再流焊工艺的预测仿真对制定再流焊工艺的巨大影响和促进.
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| 关 键 词： | 再流焊 温度曲线 仿真 |
| 文章编号： | 1001-3474(2004)06-0234-05 |
| 修稿时间： | 2004-09-10 |
Research Status of Reflow Soldering Process in SMT |
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| HUANG Bing-yuan,HAN Guo-ming,FAN Qiang,MAO Xin-long. Research Status of Reflow Soldering Process in SMT[J]. Electronics Process Technology, 2004, 25(6): 234-238 |
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| Authors: | HUANG Bing-yuan HAN Guo-ming FAN Qiang MAO Xin-long |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | SMT |
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