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适合于印刷工艺的IndiumTacflux676助焊剂在倒装芯片装配过程中的应用
摘 要:
倒装芯片是一种无弓1脚结构的芯片互联技术,它起源于60年代,由IBM率先研发,具体原理是在I/O板上沉积焊料凸点,然后将芯片翻转加热利用熔融的焊料凸点与基板相结合,此技术代替了常规的打线接合,在封装技术的应用范围日益广泛,己逐步成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式,特别是它可以采用类似SMT技术(印刷)的手段来加工生产效率将有大幅的提升,因此倒装芯片封装技术将是高密度芯片封装的最终方向。
关 键 词:
倒装芯片
印刷工艺
装配过程
应用
助焊剂
芯片封装技术
高密度封装
互联技术
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