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基于灰色线性回归组合模型的集成电路封装设备故障趋势预测 |
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| 引用本文： | 张燕龙,陈亮希,陈兴玉,郭磊,张红旗,黄魁. 基于灰色线性回归组合模型的集成电路封装设备故障趋势预测 [J]. 机械与电子, 2021, 39(3): 20-23 |
| 作者姓名： | 张燕龙 陈亮希 陈兴玉 郭磊 张红旗 黄魁 |
| 作者单位： | 1. 中国电子科技集团公司第三十八研究所，安徽 合肥230088； 2. 东南大学机械工程学院，江苏 南京211189 |
| 摘 要： | 针对集成电路封装打孔机冲针监测数据的特点，分别构建灰色GM(1,1)模型和线性回归模型,开展故障趋势预测；在此基础上，采用组合预测的思想，运用灰色关联度方法融合灰色GM(1,1)模型和线性回归模型，建立灰色线性回归组合模型对设备进行故障趋势预测。结果表明，灰色线性回归组合模型的预测精度优于单一预测模型，可以用于集成电路打孔机设备的故障趋势预测。 |
| 关 键 词： | 集成电路封装设备 故障趋势预测 灰色模型 线性回归模型 |
Fault Trend Prediction of Integrated Circuit Packaging Equipment Based on Gray Linear Regression Model |
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| ZHANG Yanlong,CHEN Liangxi,CHEN Xingyu,GUO Lei,ZHANG Hongqi,HUANG Kui. Fault Trend Prediction of Integrated Circuit Packaging Equipment Based on Gray Linear Regression Model[J]. Machinery & Electronics, 2021, 39(3): 20-23 | |
| Authors: | ZHANG Yanlong CHEN Liangxi CHEN Xingyu GUO Lei ZHANG Hongqi HUANG Kui |
| Affiliation: | 1. No. 38 Research Institute of CETC, Hefei 230088，China; 2. School of Mechanical Engineering, Southeast University, Nanjing 211189，China |
| Abstract: | |
| Keywords: | integrated circuit packaging equipment integrated circuit packaging equipment fault trend prediction grey model linear regression model |
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