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热塑性聚酰亚胺的研究及应用进展
引用本文:刘存生,陈钰玮,曹景茹,刘佳,马小华,刘屹东,闵永刚. 热塑性聚酰亚胺的研究及应用进展[J]. 绝缘材料, 2021, 54(4): 1-7. DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2021.04.001
作者姓名:刘存生  陈钰玮  曹景茹  刘佳  马小华  刘屹东  闵永刚
作者单位:广东工业大学材料与能源学院,广东广州 510006;广东工业大学材料与能源学院,广东广州 510006;东莞华南设计创新院,广东 东莞523808
基金项目:广东省“珠江人才计划”引进创新创业团队;广东工业大学百人计划
摘    要:聚酰亚胺(PI)作为一种特种工程塑料而被广泛应用,但由于PI的熔融性能较差,产业化发展受到了限制.通过对热固性PI进行改性开发出的热塑性聚酰亚胺(TPI),其熔融性能和加工性能相对热固性PI有了质的提升,能够应用于柔性覆铜板、3D打印等领域.本文概述了TPI的合成方法及热学、力学、加工性能,总结了TPI在柔性线路板及其他重要工业领域的应用,提出了TPI未来的研究方向.

关 键 词:热塑性聚酰亚胺  合成方法  性能  研究进展  应用现状

Research and Application Progress of Thermoplastic Polyimide
LIU Cunsheng,CHEN Yuwei,CAO Jingru,LIU Jia,MA Xiaohua,LIU Yidong,MIN Yonggang. Research and Application Progress of Thermoplastic Polyimide[J]. Insulating Materials, 2021, 54(4): 1-7. DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2021.04.001
Authors:LIU Cunsheng  CHEN Yuwei  CAO Jingru  LIU Jia  MA Xiaohua  LIU Yidong  MIN Yonggang
Abstract:
Keywords:
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