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PI/ZIF-67三层复合薄膜的制备和性能研究
引用本文:莫传群,戴培邦,赵伟.PI/ZIF-67三层复合薄膜的制备和性能研究[J].绝缘材料,2021,54(4):31-35.
作者姓名:莫传群  戴培邦  赵伟
作者单位:桂林电子科技大学广西电子信息材料构效关系重点实验室,广西 桂林541004
基金项目:广西创新驱动发展专项资金项目
摘    要:在3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐(BPDA)-4,4'-二氨基二苯醚(ODA)型聚酰亚胺(PI)基体中引入2-甲基咪唑钴(ZIF-67)作为纳米填料,制备具有“三明治”结构的PI/ZIF-67三层复合薄膜.采用FTIR、XRD、SEM对ZIF-67及PI/ZIF-67三层纳米复合薄膜的结构进行表征,研究ZIF-67含量对复合薄膜热稳定性、介电性能的影响.结果 表明:当ZIF-67质量分数在10%以内时,PI/ZIF-67三层复合薄膜的初始分解温度大于500℃,具有较好的热稳定性;PI/ZIF-67三层复合薄膜的介电常数明显低于PI,当ZIF-67的质量分数为10%时,PI/ZIF-67三层复合薄膜的介电常数下降幅度可达50%;当ZIF-67质量分数为5%时,介电常数下降幅度达到71%.与不含ZIF-67的纯PI相比,ZIF-67质量分数低于10%的PI/ZIF-67三层复合薄膜的介质损耗略有提高.

关 键 词:聚酰亚胺  ZIF-67  杂化膜

Preparation and Properties of PI/ZIF-67 Three-layer Composite Film
MO Chuanqun,DAI Peibang,ZHAO Wei.Preparation and Properties of PI/ZIF-67 Three-layer Composite Film[J].Insulating Materials,2021,54(4):31-35.
Authors:MO Chuanqun  DAI Peibang  ZHAO Wei
Abstract:
Keywords:
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