首页
|
本学科首页
官方微博
|
高级检索
全部学科
医药、卫生
生物科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
农业科学
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
历史、地理
语言、文字
文学
艺术
文化、科学、教育、体育
马列毛邓
全部专业
中文标题
英文标题
中文关键词
英文关键词
中文摘要
英文摘要
作者中文名
作者英文名
单位中文名
单位英文名
基金中文名
基金英文名
杂志中文名
杂志英文名
栏目中文名
栏目英文名
DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
电子设备的通风格栅设计
作者姓名:
车明康
译
摘 要:
格栅设计通常是冷却能力、安全性和EMI(电磁干扰)等互为矛盾的需求之间的折衷。众所周知,高温是电子设备的主要祸根。一般,半导体器件结温度每上升15℃,该器件故障率就会大致提高1倍。因此,热分析和冷却系统设计应该是电子设备设计的一个主要部分之一。但是,这些设备的设计者面临着进退两难的问题。自由的、不受限的空气流是使电子元器件散热的最佳和最经济的方法。但是又必须把众多的电子器件包封在机壳内,使其免受环境的
关 键 词:
电子设备 通风 格栅 设计 热设计
本文献已被
CNKI
维普
等数据库收录!
点击此处可从《电子机械工程》浏览原始摘要信息
点击此处可从《电子机械工程》下载全文
设为首页
|
免责声明
|
关于勤云
|
加入收藏
Copyright
©
北京勤云科技发展有限公司
京ICP备09084417号