硅块红外探伤检测方法研究

在光伏产、监中，多晶硅锭是产业链的前端，是生产硅片的原料，然而在生产过程中，硅锭中不可避免的会出现裂缝、杂质、黑点、阴影、微晶等缺陷，这些缺陷在硅锭开方成硅块后不能进行切片，需要提前切除，所以进行检测非常必要。本文主要对抛光硅块和非抛光硅块在硅块检测时，对缺陷的检测效果作出对比，并得出相关结论。