|
|||||
|
|
| 电子封装业新世纪展望 | |
| 作者姓名： | 吴世湘 |
| 摘 要： | 电子制造业已走过了一条漫长而曲折的路。自它诞生半个多世纪以来,其产品制造所采用的材料和工艺已发生巨大的改变。 封装业过去一度未受到重视,现在它的重要性与日俱增,吸引了众多优秀的工程技术人员进行研究。这是因为硅集成局限性问题一直悬而未决,现在首次得到了严肃的思考,而不是那种老生常谈式的简单地 |
| 关 键 词： | 电子封装 衬底 背板 热管理 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||
|
||||||||||||||
|
||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |