| 积层板化学镀Cu工艺 |
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| 引用本文： | 蔡积庆. 积层板化学镀Cu工艺[J]. 表面技术, 2004, 33(4): 65-66 |
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| 作者姓名： | 蔡积庆 |
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| 作者单位： | 南京无线电八厂,江苏,南京,210018 |
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| 摘 要： | 概述了具有盲导通孔的积层板化学镀Cu工艺,可以在盲导通孔内部形成均一厚度的化学镀Cu层,适用于制造高厚径比和高可靠性的积层板.
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| 关 键 词： | 积层板 盲导通孔 化学镀Cu层 厚径比 |
| 文章编号： | 1001-3660(2004)04-0065-02 |
Electroless Copper Plating Process for Build-up Board |
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| CAI Ji-qing. Electroless Copper Plating Process for Build-up Board[J]. Surface Technology, 2004, 33(4): 65-66 |
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| Authors: | CAI Ji-qing |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Build-up board Blind via hole Electroless copper plating Cu layer Aspect ratio |
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