| 高校SMT实验室焊膏测试的探索 |
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| 引用本文： | 谢再晋. 高校SMT实验室焊膏测试的探索[J]. 焊接技术, 2010, 39(8) |
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| 作者姓名： | 谢再晋 |
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| 作者单位： | 华南理工大学物理系,广东,广州,510641 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目 |
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| 摘 要： | 随着电子行业的发展,一些电子工艺实习中心也将SMT(表面组装技术)实验室投入到教学当中。笔者结合实际,以及多年的教学实践,发现在使用焊膏前,若能严格控制焊膏的各项技术指标(如坍塌、粘力、润湿、扩散和敞开时间等),可显著降低学生在实习过程中出现缺陷作品的可能性。因此,本文系统地研究了各项技术指标的测试方法,对提高SMT实习效率具有实际意义。
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| 关 键 词： | SMT 焊膏测试 电子工艺实习 |
Explore of solder ointment testing in SMT lab in altitude academy |
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| XIE Zai-jin. Explore of solder ointment testing in SMT lab in altitude academy[J]. Welding Technology, 2010, 39(8) |
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| Authors: | XIE Zai-jin |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | SMT |
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